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高雄團體服if (typeof(ONEAD) !== "undefined"){ONEAD.cmd = ONEAD.cmd || [];ONEAD.cmd.push(function(){ONEAD_slot('div-inread-ad', 'inread');});} 依據往年慣例，董宏思表示，半導體封測代工的年成長幅外套度，比起半導體產業可多出一倍，在產能布局方面，日月光12吋凸塊晶圓（Bumping）月產能達7萬到7.5萬片，未來會依市場狀況，調配高雄廠、中壢廠的產能。

目前大陸的江蘇長電積極布局封測產業，市場憂心威脅台廠。董宏思指新竹團體服T恤出，其實競爭始終存在，整體來看，產業必經整合階段，競爭態勢不會有太明顯的改變。

封測大廠日月光昨日舉辦法人說明會，展望第4季產能利用率，預期先進封裝產能滿載，打線封裝稼動率、測試稼動率皆可達8成。法人推估日月光第4季集團合併營收，可續創單季歷史新高，挑戰12％季增率。

日月光昨公布第3季財報，稅後淨利少量團體服達72億元，季增逾4成、年增達63％，寫下近8年來單季新高，也是歷史次高紀錄，累計前3季淨利為157.4億元，較去年同期成長50.1％，前3季每股稅後盈餘（EPS）為2.05元。

活動T恤日月光財務長董宏思表示，目前尚未看到大幅的存貨調整，產業情況穩定，第4季半導體業持平，但日月光可維持成長力道。參考研調機構的看法，預料明年半導體業仍是製衣廠溫和成長的態勢。